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XC7S100-1FGGA676Q供应商
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XC7S100-1FGGA676Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA SPARTAN7 676QBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC7S100-1FGGA676Q参数详情：
XC7S100-1FGGA676Q是Xilinx Spartan-7系列中的一款高性能FPGA芯片，以0.95V~1.05V的超低供电电压提供出色的能效比，特别适合对功耗敏感的应用场景。该芯片集成了102400个逻辑单元和4423680位RAM，在保持紧凑封装的同时提供强大的处理能力，是工业控制和嵌入式系统的理想选择。
拥有400个I/O端口的XC7S100-1FGGA676Q能够轻松应对多接口设计需求，-40°C至125°C的宽工作温度范围使其能够在严苛的工业环境中稳定运行。676-BGA封装不仅提供了良好的散热性能，还简化了PCB布局设计，特别适合通信设备、工业自动化和消费电子等领域的中等复杂度应用。
- 制造商产品型号：XC7S100-1FGGA676Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA SPARTAN7 676QBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8000
- 逻辑元件/单元数：102400
- 总RAM位数：4423680
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
- XC7S100-1FGGA676Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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