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XC7S25-L1CSGA225I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-CSGA(13x13)
  • 技术参数:IC FPGA 150 I/O 225CSGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7S25-L1CSGA225I参数详情:

XC7S25-L1CSGA225I作为Spartan-7系列中的中端FPGA,凭借其低功耗设计(0.92V~0.98V供电)和丰富的逻辑资源(23360逻辑单元,1658880位RAM),为工程师提供了成本与性能的理想平衡点。其150个I/O接口和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合需要高可靠性的工业控制、通信设备和中等复杂度的嵌入式应用场景。

这款225-LFBGA封装的FPGA不仅提供了足够的处理能力应对多任务处理,还通过灵活的可编程架构支持快速原型开发和系统升级。对于追求开发周期缩短和产品上市时间优化的项目而言,XC7S25-L1CSGA225I是一个兼具性价比和开发便利性的选择,特别适合中小规模批量生产的工业和消费电子应用。

  • 型号:XC7S25-L1CSGA225I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:225-CSGA(13x13)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 225CSGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1825
  • 逻辑元件/单元数:23360
  • 总 RAM 位数:1658880
  • I/O 数:150
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:225-CSGA(13x13)
  • XC7S25-L1CSGA225I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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