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XCZU3CG-L1SBVA484I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:484-FCBGA(19x19)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCZU3CG-L1SBVA484I参数详情:

XCZU3CG-L1SBVA484I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列产品,将双核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器及154K+逻辑单元FPGA完美融合,为工程师提供软硬件协同设计的高性能平台。1.2GHz主频配合丰富外设接口,特别适合需要实时处理与复杂逻辑运算的工业自动化、嵌入式视觉及通信网络应用。

-40°C至100°C的宽温工作范围使其成为严苛环境下的理想选择,而484-BFBGA封装在提供高性能的同时兼顾了空间效率。该芯片将处理器与可编程逻辑无缝集成,显著降低系统功耗与板级复杂度,是追求高性能与灵活性并重的嵌入式系统设计的优选方案。

  • 型号:XCZU3CG-L1SBVA484I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FCBGA(19x19)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:484-FCBGA(19x19)
  • XCZU3CG-L1SBVA484I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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