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XC2V250-4FGG256I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2V250-4FGG256I参数详情:

XC2V250-4FGG256I是Xilinx Virtex-II系列中的一款中等规模FPGA,提供250K逻辑门、384个CLB单元和442K位存储资源,配合172个I/O接口,为复杂逻辑设计提供了充足的处理能力。其1.5V的工作电压和宽温范围(-40°C~100°C)设计,使其特别适合工业控制、通信设备和高端消费电子产品中的信号处理和系统控制应用。

该芯片采用256-BGA封装,在提供强大功能的同时保持了相对紧凑的尺寸,便于在PCB布局受限的情况下实现高性能系统集成。Virtex-II系列FPGA以其灵活的可编程特性和高性能优势,成为原型验证和中小批量生产的理想选择,能够显著缩短产品开发周期,降低系统总体成本。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V250-4FGG256I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
  • 系列:Virtex-II
  • LAB/CLB 数:384
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:442368
  • I/O 数:172
  • 栅极数:250000
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • XC2V250-4FGG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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