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XC3S1600E-4FG484C供应商
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XC3S1600E-4FG484C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 376 I/O 484FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1600E-4FG484C参数详情：
XC3S1600E-4FG484C作为Xilinx Spartan-3E系列的中高密度FPGA，拥有3688个逻辑块和33,192个逻辑单元，提供160万等效门和663KB的嵌入式RAM资源，能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。其376个I/O端口和1.2V低功耗设计，使该芯片在保持高性能的同时兼顾能效，适合对功耗敏感的应用场景。
这款FPGA采用484-BBGA封装，工作温度范围-40°C至100°C，具有出色的环境适应性和可靠性，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。其现场可编程特性为系统设计提供了极大的灵活性，允许工程师根据项目需求定制功能，加速产品上市时间并降低开发成本。
- 型号:XC3S1600E-4FG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 376 I/O 484FBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3688
- 逻辑元件/单元数:33192
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:376
- 栅极数:1600000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- XC3S1600E-4FG484C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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