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XA6SLX9-3CSG225I供应商
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XA6SLX9-3CSG225I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，225-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA6SLX9-3CSG225I参数详情：
XA6SLX9-3CSG225I是赛灵思Spartan-6 LX系列FPGA，提供9152个逻辑单元和丰富的589KB内存资源，160个I/O端口支持多种外设连接。其低功耗设计(1.14-1.26V)和225-LFBGA紧凑封装使其成为空间受限应用的理想选择，同时715个CLB提供足够的逻辑处理能力。
该芯片适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等多种场景，-40°C至100°C的宽工作温度范围确保在各种环境下的稳定运行。其高集成度和灵活性使其成为原型验证和小批量生产的理想解决方案，能够快速实现从算法到硬件的转化，加速产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX9-3CSG225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：160
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：225-CSPBGA（13x13）
- XA6SLX9-3CSG225I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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