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XC7A25T-L1CPG238I供应商
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XC7A25T-L1CPG238I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:238-CSBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7A25T-L1CPG238I参数详情:
XC7A25T-L1CPG238I是Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA,提供23,360个逻辑单元和1.66MB RAM,在低功耗(0.92V~0.98V)下实现高性能处理能力。其150个I/O和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和原型开发的理想选择,特别适合需要灵活逻辑配置和中等规模数据处理的应用场景。
这款238-BGA封装的FPGA支持表面贴装,简化了设计流程并提高了生产效率。其丰富的逻辑资源和RAM容量足以处理多种复杂任务,同时保持功耗优势,非常适合成本敏感但对性能有一定要求的项目。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师而言,这款芯片提供了灵活性与经济性的平衡。
- 型号:XC7A25T-L1CPG238I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:238-CSBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:238-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:238-CSBGA(10x10)
- XC7A25T-L1CPG238I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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