XC6SLX150-2FGG676I

XC6SLX150-2FGG676I作为赛灵思Spartan-6 LX系列的高端FPGA芯片，拥有147k逻辑单元和近5MB内存资源，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力。其498个I/O端口支持多种接口标准，可灵活连接各类外设，适合需要高密度逻辑和存储的应用场景，如通信设备、工业自动化和高端消费电子产品。

这款676-BGA封装的FPGA在1.2V低电压下工作，功耗表现优异，同时-40°C至100°C的宽温范围确保在恶劣环境下的稳定运行。其丰富的硬件资源和赛灵成熟的开发工具链，使工程师能够快速实现定制化逻辑功能，缩短产品开发周期，特别适合需要高性能与灵活性兼备的下一代系统设计。

• 型号:XC6SLX150-2FGG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 498 I/O 676FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11519
• 逻辑元件/单元数:147443
• 总 RAM 位数:4939776
• I/O 数:498
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC6SLX150-2FGG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。