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XCV200-4BG352I供应商
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XCV200-4BG352I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:352-MBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCV200-4BG352I参数详情:
XCV200-4BG352I是一款Xilinx Virtex系列的高性能FPGA芯片,拥有1176个LAB/CLB单元和5292个逻辑元件,配合57344位RAM和260个I/O端口,为复杂逻辑控制和数据处理提供强大支持。这款芯片采用2.375V-2.625V低电压供电,工作温度范围宽广(-40°C至100°C),适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等高可靠性场景。
尽管该芯片性能优异且具备352-LBGA封装的紧凑设计,但目前已停产,不建议用于新设计。对于正在寻找替代方案的工程师,Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列FPGA可作为升级选择,它们提供相似性能但更先进的工艺和更长的产品生命周期。
- 型号:XCV200-4BG352I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:352-MBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:260
- 栅极数:236666
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:352-MBGA(35x35)
- XCV200-4BG352I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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