XCZU2EG-1SBVA484E

XCZU2EG-1SBVA484E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列嵌入式片上系统，集成了四核Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形处理器，配合103K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力和硬件可编程性。这款芯片特别适合需要高性能计算和硬件加速的应用场景，如工业自动化、边缘计算和高级图像处理系统。

该芯片工作温度范围0°C至100°C，支持高达1.2GHz的处理速度，并通过丰富的外设接口（包括以太网、USB、SDIO等）提供强大的连接能力。其独特的ARM+FPGA架构设计使得开发者能够在同一平台上实现软件灵活性和硬件加速的优势，大幅缩短产品开发周期，同时降低系统功耗和成本，是新一代智能设备和嵌入式系统的理想选择。

• 型号:XCZU2EG-1SBVA484E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FCBGA（19x19）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:484-FCBGA（19x19）
• XCZU2EG-1SBVA484E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。