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XC6SLX16-2CSG225C供应商
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XC6SLX16-2CSG225C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-CSPBGA(13x13)
- 技术参数:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6SLX16-2CSG225C参数详情:
XC6SLX16-2CSG225C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA,拥有近1.5万逻辑单元和589KB嵌入式RAM,结合160个高速I/O接口,特别适合通信协议转换、数字信号处理和嵌入式控制等应用场景。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制、医疗设备和汽车电子等领域的理想选择。
这款225-LFBGA封装的FPGA采用表面贴装工艺,便于PCB布局和系统集成,可编程特性使其能够灵活适应不同应用需求,从原型验证到小批量生产均可胜任。其高集成度和丰富资源为复杂逻辑实现提供了充足空间,同时保持合理的成本效益,是中小规模应用的性价比之选。
- 型号:XC6SLX16-2CSG225C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
- XC6SLX16-2CSG225C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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