XCZU6EG-2FFVC900E

XCZU6EG-2FFVC900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器及469K+逻辑单元，实现了高性能计算与可编程逻辑的完美融合。这款芯片采用900-BBGA封装，工作温度范围覆盖0°C至100°C，具备丰富的接口资源，包括以太网、USB OTG、SPI和IC等，为工业控制和通信设备提供了强大的处理能力和灵活性。

作为一款双架构SoC芯片，XCZU6EG-2FFVC900E特别适合需要同时处理复杂算法和实时响应的应用场景，如工业自动化、边缘计算和通信基站。其ARM Mali-400 MP2图形处理器和高达1.3GHz的主频，使其能够胜任多媒体处理和高级计算任务，为系统设计者提供了一站式的高性能解决方案，显著降低了系统复杂度和开发成本。

• 型号:XCZU6EG-2FFVC900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU6EG-2FFVC900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。