Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XC3S5000-4FG676C
XC3S5000-4FG676C供应商
产品参考图片
XC3S5000-4FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC3S5000-4FG676C参数详情：
XC3S5000-4FG676C作为Xilinx Spartan-3系列旗舰级FPGA，提供高达500万门逻辑资源和489个I/O端口，特别适合需要大规模数据处理和复杂逻辑控制的应用场景。其内置1.9MB RAM为系统级集成提供了充足的缓冲空间，而宽泛的工作温度范围确保了在各种工业环境下的稳定运行。
这款676-BBGA封装的FPGA在通信设备、工业自动化和测试测量领域表现出色，其高密度逻辑单元和灵活的I/O配置使其成为多协议转换、高速数据处理和自定义加速器的理想选择。对于追求成本效益与性能平衡的中等复杂度应用，XC3S5000-4FG676C提供了极具竞争力的解决方案。
- 制造商产品型号：XC3S5000-4FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8320
- 逻辑元件/单元数：74880
- 总RAM位数：1916928
- I/O数：489
- 栅极数：5000000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
- XC3S5000-4FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购