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XCKU11P-2FFVA1156E供应商
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XCKU11P-2FFVA1156E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCKU11P-2FFVA1156E参数详情:
XCKU11P-2FFVA1156E是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的高性能FPGA芯片,提供653,100个逻辑单元和53.96MB的片上RAM,结合464个高速I/O接口,能够满足复杂逻辑处理和高速数据传输需求。其0.825V~0.876V的低电压供电设计和0°C~100°C的宽工作温度范围,使其在保持高性能的同时实现了出色的能效比,适合各种严苛环境下的应用。
这款FPGA凭借其可编程特性和高集成度,为通信系统、数据中心加速卡、工业自动化等应用提供了灵活的硬件平台,能够快速适应不同算法和协议需求。开发者可以利用其丰富的逻辑资源和I/O资源,实现定制化的加速功能,显著提升系统性能同时降低整体BOM成本,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
- 型号:XCKU11P-2FFVA1156E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:37320
- 逻辑元件/单元数:653100
- 总 RAM 位数:53964800
- I/O 数:464
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- XCKU11P-2FFVA1156E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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