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XC2S30-6VQG100C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-VQFP(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 60 I/O 100VQFP
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC2S30-6VQG100C参数详情:

XC2S30-6VQG100C是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA,具备216个逻辑块和972个逻辑单元,配合24KB RAM资源,为工业控制和通信设备提供灵活的解决方案。其60个I/O接口和表面贴装设计,使其成为小型嵌入式系统升级和原型开发的理想选择,能够在2.375V~2.625V低电压下稳定运行。

这款FPGA特别适合需要中等逻辑密度和接口资源的应用场景,如工业自动化设备、数据采集系统和通信协议转换。其工业级温度范围和紧凑的100-TQFP封装设计,为空间受限的应用提供了高性能解决方案,同时保持了良好的成本效益,是工程师进行定制化逻辑设计的高性价比选择。

  • 型号:XC2S30-6VQG100C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:100-VQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 60 I/O 100VQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:216
  • 逻辑元件/单元数:972
  • 总 RAM 位数:24576
  • I/O 数:60
  • 栅极数:30000
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:100-TQFP
  • 供应商器件封装:100-VQFP(14x14)
  • XC2S30-6VQG100C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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