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XC6SLX25-2FG484I供应商
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XC6SLX25-2FG484I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6SLX25-2FG484I参数详情:
XC6SLX25-2FG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中等规模FPGA,提供24,051个逻辑单元和958Kb RAM,配合266个I/O引脚,为嵌入式系统设计提供灵活且强大的硬件加速平台。1.2V低功耗设计和-40°C至100°C的工业级工作温度范围,使其特别适合严苛环境下的实时信号处理和协议转换应用。
这款484-BBGA封装的FPGA凭借其1879个CLB和丰富的硬件资源,可高效实现复杂算法加速、自定义接口桥接和逻辑控制功能。在通信设备、工业自动化、测试测量仪器等领域,它能替代多颗ASIC或ASSP,显著降低系统BOM成本,同时保持设计灵活性,缩短产品上市时间。
- 型号:XC6SLX25-2FG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:266
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- XC6SLX25-2FG484I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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