XC7Z007S-2CLG400I

XC7Z007S-2CLG400I作为Xilinx Zynq-7000系列的一员，巧妙融合了ARM Cortex-A9处理器与FPGA架构，为工程师提供了软硬件协同设计的灵活性。766MHz主频搭配256KB RAM，足以应对工业控制、边缘计算等中等复杂度的应用场景，而丰富的通信接口包括CANbus、以太网和USB OTG等，使其成为多协议通信系统的理想选择。

这款芯片特别适合需要在恶劣环境下稳定运行的嵌入式系统，其-40°C至100°C的工业级温度范围确保了可靠性。23K逻辑单元的FPGA部分允许用户根据特定需求进行硬件定制，实现算法加速或特殊功能扩展，显著提升系统性能并减少外部组件需求，从而降低整体物料清单成本和PCB空间占用。

• 型号:XC7Z007S-2CLG400I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:400-CSPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的单核 ARM Cortex-A9 MPCore
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:766MHz
• 主要属性:Artix-7 FPGA，23K 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:400-CSPBGA（17x17）
• XC7Z007S-2CLG400I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。