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XCV100-5BG256C供应商
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XCV100-5BG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-PBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 180 I/O 256BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV100-5BG256C参数详情：
XCV100-5BG256C是Xilinx Virtex系列FPGA，提供2700个逻辑单元和40Kb内存资源，180个I/O端口，适合中复杂度数字逻辑处理和原型验证。其灵活的可编程架构让工程师能根据具体需求定制硬件功能，加速产品开发周期，特别适合通信、工业控制和信号处理领域。
请注意，该芯片已停产，不推荐用于新设计。现有系统维护可考虑替代品如Virtex-5或Spartan-6系列，它们提供更高性能和更先进功能。如需技术支持或替代方案咨询，请联系Xilinx授权分销商获取最新产品信息。
- 型号:XCV100-5BG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-PBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 180 I/O 256BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总 RAM 位数:40960
- I/O 数:180
- 栅极数:108904
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA（27x27）
- XCV100-5BG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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