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XC2S30-6TQG144C供应商
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XC2S30-6TQG144C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 92 I/O 144TQFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC2S30-6TQG144C参数详情:
XC2S30-6TQG144C作为Xilinx Spartan-II系列的中等规模FPGA,凭借92个I/O端口和972个逻辑单元,为工程师提供了灵活的可编程解决方案。其24KB内存和30000门资源特别适合需要中等处理能力的应用,同时2.375V~2.625V的宽工作电压范围确保了在不同系统中的兼容性。
这款144-LQFP封装的FPGA在工业控制、通信设备和原型验证中表现出色,0°C~85°C的工作温度使其能够适应严苛的环境。其表面贴装设计简化了现代PCB集成流程,而可重构特性则允许设计根据需求进行功能升级,是追求灵活性和性能平衡的理想选择。
- 型号:XC2S30-6TQG144C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 92 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:216
- 逻辑元件/单元数:972
- 总 RAM 位数:24576
- I/O 数:92
- 栅极数:30000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
- XC2S30-6TQG144C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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