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XC6SLX75-L1FGG484C供应商
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XC6SLX75-L1FGG484C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX75-L1FGG484C参数详情：
作为Xilinx Spartan-6 LX系列的一员，XC6SLX75-L1FGG484C是一款性能与成本平衡的中等规模FPGA，拥有74,637逻辑单元和280个I/O，特别适合需要中等计算复杂度的嵌入式应用。其3.17MB的嵌入式存储器为数据处理提供了充足空间，而1.14V~1.26V的低工作电压使其成为电池供电应用的理想选择。
这款484-BBGA封装的FPGA能够在0°C至85°C的工业温度范围内稳定工作，使其成为工业控制、通信设备和消费电子等领域的可靠选择。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件逻辑，加速产品开发周期，同时降低系统成本。
- 型号:XC6SLX75-L1FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:280
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- XC6SLX75-L1FGG484C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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