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XCKU15P-1FFVA1156I供应商
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XCKU15P-1FFVA1156I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1156-FCBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCKU15P-1FFVA1156I参数详情：
XCKU15P-1FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的旗舰级FPGA，拥有114万个逻辑单元和82MB片上RAM资源，配合516个高速I/O接口，专为处理复杂算法和大规模数据而设计，能够满足通信、国防和工业领域对高性能计算的需求。
该芯片采用1156-BBGA封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合严苛环境下的应用场景。其0.825V~0.876V的供电设计在保证卓越性能的同时优化了功耗表现，是5G基站、雷达系统和数据中心加速卡等应用的理想选择。
- 型号:XCKU15P-1FFVA1156I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:65340
- 逻辑元件/单元数:1143450
- 总 RAM 位数:82329600
- I/O 数:516
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
- XCKU15P-1FFVA1156I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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