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XC7Z030-2FBG484E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:484-FCBGA(23x23)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7Z030-2FBG484E参数详情:

XC7Z030-2FBG484E作为Xilinx Zynq-7000系列旗舰产品,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元FPGA,实现了异构计算架构的优势。800MHz主频配合256KB RAM,为工业控制、边缘计算等场景提供强大的实时处理能力,同时丰富的外设接口(包括CANbus、以太网、USB OTG等)确保系统扩展性。

这款SoC特别适合需要软硬件协同设计的复杂嵌入式系统,其工业级温度范围(0°C~100°C)保证在各种严苛环境下的稳定运行。对于追求高性能与灵活性的开发者而言,XC7Z030-2FBG484E提供了从算法加速到系统集成的完整解决方案,是工业4.0和智能设备开发的理想选择。

  • 型号:XC7Z030-2FBG484E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FCBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:800MHz
  • 主要属性:Kintex-7 FPGA,125K 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
  • XC7Z030-2FBG484E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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