XCZU17EG-L1FFVB1517I

XCZU17EG-L1FFVB1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，融合了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器和926K+逻辑单元FPGA，为工业级应用提供卓越的性能与灵活性。其1.2GHz主频和丰富接口组合，使该芯片特别适合需要实时处理与复杂逻辑运算的场景，如工业自动化、边缘计算和高端嵌入式系统。

该芯片支持-40°C至100°C宽温工作，配合CANbus、以太网、USB等多种工业标准接口，确保在严苛环境下的稳定运行。对于需要同时处理控制逻辑和复杂算法的应用，XCZU17EG-L1FFVB1517I的高集成度和异构计算架构可显著简化系统设计，降低BOM成本，缩短产品上市时间。

• 型号:XCZU17EG-L1FFVB1517I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU17EG-L1FFVB1517I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。