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XC2VP2-6FGG456C供应商
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XC2VP2-6FGG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 156 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2VP2-6FGG456C参数详情:
XC2VP2-6FGG456C是Xilinx Virtex-II Pro系列中的中端FPGA,提供3168个逻辑单元和156个I/O接口,配合221KB嵌入式RAM,为通信设备和工业控制提供灵活的信号处理能力。其宽电压工作范围(1.425V~1.575V)和工业级温度适应性(0°C~85°C),确保在各种严苛环境下的稳定运行。
尽管这款芯片已停产,但在维护现有系统或成本敏感项目中仍具价值。其456-BBGA封装在有限空间内提供高集成度,适合原型开发和中小规模生产。对于新设计,建议考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-7系列,它们采用更先进工艺,提供更低功耗和更高性能,同时保持良好的开发生态系统支持。
- 型号:XC2VP2-6FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 156 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:352
- 逻辑元件/单元数:3168
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:156
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2VP2-6FGG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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