
当前位置:Xilinx代理商 >> Xilinx公司(赛灵思,AMD)产品型号 - XC2VP7-6FG456C
XC2VP7-6FG456C供应商
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XC2VP7-6FG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2VP7-6FG456C参数详情:
XC2VP7-6FG456C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,拥有1232个逻辑单元和248个I/O接口,提供高达811K位的片上存储资源,非常适合复杂的逻辑设计和数据处理应用。其灵活的可编程架构使工程师能够针对特定应用优化硬件设计,实现高性能计算和实时信号处理,同时保持较低的功耗水平。
这款芯片广泛应用于通信设备、工业自动化和高端嵌入式系统,特别适合需要定制化硬件加速的场景。需要注意的是,XC2VP7-6FG456C已停产,对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列,它们在提供相似功能的同时,具有更高的集成度、更低的功耗和更先进的工艺技术。
- 型号:XC2VP7-6FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1232
- 逻辑元件/单元数:11088
- 总 RAM 位数:811008
- I/O 数:248
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2VP7-6FG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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