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XC2VP7-6FG456C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2VP7-6FG456C参数详情:

XC2VP7-6FG456C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,拥有1232个逻辑单元和248个I/O接口,提供高达811K位的片上存储资源,非常适合复杂的逻辑设计和数据处理应用。其灵活的可编程架构使工程师能够针对特定应用优化硬件设计,实现高性能计算和实时信号处理,同时保持较低的功耗水平。

这款芯片广泛应用于通信设备、工业自动化和高端嵌入式系统,特别适合需要定制化硬件加速的场景。需要注意的是,XC2VP7-6FG456C已停产,对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列,它们在提供相似功能的同时,具有更高的集成度、更低的功耗和更先进的工艺技术。

  • 型号:XC2VP7-6FG456C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:456-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1232
  • 逻辑元件/单元数:11088
  • 总 RAM 位数:811008
  • I/O 数:248
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:456-BBGA
  • 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
  • XC2VP7-6FG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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