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XC3SD3400A-4FG676C供应商
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XC3SD3400A-4FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 469 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3SD3400A-4FG676C参数详情：
XC3SD3400A-4FG676C是Xilinx Spartan-3A DSP系列的高性能FPGA，拥有340万逻辑门和469个I/O引脚，为复杂数字信号处理应用提供强大计算能力。其2322KB的嵌入式内存和低功耗设计(1.14V-1.26V)使其成为通信、工业控制和多媒体处理等领域的理想选择。
该芯片采用676-BBGA封装，支持0°C至85°C工业温度范围，适合空间受限且要求高可靠性的应用场景。其可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能，减少专用ASIC开发成本，缩短产品上市时间，是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
- 型号:XC3SD3400A-4FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 469 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5968
- 逻辑元件/单元数:53712
- 总 RAM 位数:2322432
- I/O 数:469
- 栅极数:3400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC3SD3400A-4FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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