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XC4085XL-3BG560I供应商
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XC4085XL-3BG560I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 448 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC4085XL-3BG560I参数详情：
XC4085XL-3BG560I是一款Xilinx生产的FPGA芯片，拥有3136个逻辑单元和448个I/O接口，提供高达100KB的嵌入式RAM，适用于需要高处理能力和灵活性的嵌入式系统。其3V-3.6V的工作电压和-40°C至100°C的宽温范围使其特别适合工业控制、通信设备和汽车电子等严苛环境应用。
值得注意的是，XC4085XL-3BG560I已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列FPGA，这些新一代产品在保持兼容性的同时，提供了更高的性能、更低的功耗和更丰富的资源，同时具备长期供货保障。
- 型号:XC4085XL-3BG560I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 448 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3136
- 逻辑元件/单元数:7448
- 总 RAM 位数:100352
- I/O 数:448
- 栅极数:85000
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- XC4085XL-3BG560I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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