XCZU4EV-1FBVB900E

XCZU4EV-1FBVB900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器和192K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。这款900-BBGA封装芯片支持高达1.2GHz主频，特别适合需要高性能处理与硬件灵活加速的应用场景，如工业自动化、通信设备和边缘计算。

丰富的接口资源（包括以太网、USB、CANbus、IC等）和宽工作温度范围（0°C~100°C）确保了系统在严苛环境下的稳定运行。ARM Mali-400 MP2图形处理器增强了多媒体处理能力，而MCU+FPGA架构让开发者能够平衡软件灵活性与硬件加速优势，实现高效能的系统设计，是新一代智能应用的理想选择。

• 型号:XCZU4EV-1FBVB900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU4EV-1FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。