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XC3S1200E-4FG400C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:400-FBGA(21x21)
  • 技术参数:IC FPGA 304 I/O 400FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S1200E-4FG400C参数详情:

XC3S1200E-4FG400C作为Xilinx Spartan-3E系列的成员,是一款中等规模的FPGA芯片,提供120万门逻辑资源和304个I/O接口,适用于需要灵活逻辑配置的工业控制与通信设备。其内置516Kb RAM和低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压),使其成为实时信号处理、数据采集系统以及嵌入式控制器的理想选择,可在0°C至85°C的工业环境中稳定运行。

这款400-BGA封装的FPGA芯片提供19512个逻辑单元和2168个CLB,支持复杂的数字逻辑设计,特别适合需要中等计算能力但成本敏感的应用场景。工程师可以利用其可编程特性快速实现定制化功能,缩短产品开发周期,同时Xilinx提供的开发工具链确保了设计的可移植性和可维护性,是原型验证和小批量生产的理想选择。

  • 型号:XC3S1200E-4FG400C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:400-FBGA(21x21)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 304 I/O 400FBGA
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2168
  • 逻辑元件/单元数:19512
  • 总 RAM 位数:516096
  • I/O 数:304
  • 栅极数:1200000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:400-BGA
  • 供应商器件封装:400-FBGA(21x21)
  • XC3S1200E-4FG400C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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