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XC3S200-4PQ208I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
  • 技术参数:IC FPGA 141 I/O 208QFP
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S200-4PQ208I参数详情:

XC3S200-4PQ208I是Xilinx Spartan-3系列中的中端FPGA器件,拥有20万逻辑门和141个I/O端口,提供灵活的硬件配置能力。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为嵌入式控制、工业自动化和通信接口应用的理想选择,尤其适合需要定制逻辑功能但又不愿承担高端FPGA成本的项目。

这款芯片配备221k位RAM和480个CLB,可处理中等复杂度的算法和协议转换任务,为原型验证和小批量生产提供经济高效的解决方案。208-BFQFP封装便于PCB布局,141个I/O支持多种接口标准,满足大多数工业级应用需求,是系统升级和功能扩展的理想选择。

  • 型号:XC3S200-4PQ208I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 141 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:480
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:141
  • 栅极数:200000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • XC3S200-4PQ208I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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