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XC17S30XLVOG8I供应商
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XC17S30XLVOG8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC17S30XLVOG8I参数详情：
XC17S30XLVOG8I是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，支持3.3V低电压工作，适合空间受限的嵌入式应用。虽然该芯片已停产，但其工业级温度范围(-40°C至85°C)和8-SOIC小型封装使其在现有设计中仍具价值，特别适合需要稳定配置存储的工业控制系统。
对于新项目设计，建议考虑Xilinx更新的系列产品，它们提供更高的集成度和更低的功耗，同时保持与现有设计的兼容性。这些替代方案不仅提供更大的存储容量，还支持更快的配置速度，有助于缩短系统启动时间，提升整体性能。
- 制造商产品型号：XC17S30XLVOG8I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：300kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- XC17S30XLVOG8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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