XCZU7EV-L2FBVB900E

XCZU7EV-L2FBVB900E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的一款高性能片上系统，集成了四核Cortex-A53应用处理器、双核Cortex-R5实时处理器及Mali-400 MP2图形处理器，配合504K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和硬件灵活性。其900-BBGA封装和丰富的接口资源（包括高速以太网、USB OTG和多协议通信接口）使其成为工业自动化、高端通信设备和边缘计算应用的理想选择。

该芯片通过ARM处理器与FPGA的无缝协同，实现了软件定义硬件的灵活架构，可在0°C至100°C工业温度范围内稳定运行，满足严苛环境下的可靠性要求。其混合架构特别适合需要实时处理与高性能计算并重的应用场景，如智能视觉系统、工业4.0设备和5G无线基础设施，为工程师提供了软硬件协同设计的强大平台。

• 型号:XCZU7EV-L2FBVB900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU7EV-L2FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。