XCV200-4FG456I

XCV200-4FG456I作为Xilinx Virtex系列FPGA，提供高达1176个逻辑单元和284个I/O端口，适合需要复杂逻辑处理和高速数据接口的工业与通信应用。其57KB的嵌入式RAM和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为恶劣环境下可靠运行的理想选择，特别适合通信基站、工业自动化和测试测量设备。

需要注意的是，此芯片已停产，对于新设计建议考虑Xilinx当前Artix或Kintex系列替代方案，它们提供更高性能和更低功耗，同时保持兼容的接口设计。XCV200-4FG456I的可编程特性为系统设计提供了极大灵活性，使工程师能够根据具体需求优化硬件逻辑，加速产品上市时间。

• 型号:XCV200-4FG456I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1176
• 逻辑元件/单元数:5292
• 总 RAM 位数:57344
• I/O 数:284
• 栅极数:236666
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XCV200-4FG456I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。