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XC6SLX150-2FG676C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 498 I/O 676FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6SLX150-2FG676C参数详情:

XC6SLX150-2FG676C是赛灵思Spartan-6 LX系列的高性能FPGA,拥有11519个逻辑单元和近150万逻辑门,配合498个I/O引脚和近5MB内置RAM,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其1.14V-1.26V的低电压工作范围和工业级温度适应性,使其成为功耗敏感型应用的理想选择。

这款FPGA特别适合需要高并行处理能力和可重构逻辑的场合,如工业自动化、通信设备和嵌入式系统。丰富的I/O资源和灵活的逻辑配置使其能够快速适应不同应用需求,同时降低系统整体成本和功耗,为工程师提供高度可定化的解决方案,加速产品上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX150-2FG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 498 I/O 676FCBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:11519
  • 逻辑元件/单元数:147443
  • 总 RAM 位数:4939776
  • I/O 数:498
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • XC6SLX150-2FG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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