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XCV1600E-6FG680I供应商
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XCV1600E-6FG680I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV1600E-6FG680I参数详情：
XCV1600E-6FG680I作为Xilinx Virtex系列的高端FPGA产品，提供7776个逻辑单元和高达512个I/O端口，具备强大的数据处理能力和灵活的系统配置选项。其内置的589,824位RAM和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)使其特别适合工业控制和通信设备等严苛环境应用。
这款680-BGA封装的FPGA芯片凭借其低功耗设计(1.71V-1.89V工作电压)和高达218万门的逻辑资源，为复杂系统设计提供了理想平台。无论是原型验证、专用集成电路(ASIC)原型开发，还是高性能计算加速，XCV1600E都能提供卓越的性能与可靠性，是通信、航空航天和国防等领域的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1600E-6FG680I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：7776
- 逻辑元件/单元数：34992
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：512
- 栅极数：2188742
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
- XCV1600E-6FG680I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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