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XC3S1400A-4FG676C供应商
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XC3S1400A-4FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1400A-4FG676C参数详情：
XC3S1400A-4FG676C作为Xilinx Spartan-3A系列的高密度FPGA，提供25344逻辑单元和140万门逻辑资源，配合589K位嵌入式RAM，能够满足复杂数字信号处理和逻辑控制需求。其502个I/O引脚支持多种标准接口，配合1.2V低功耗设计，适合在功耗敏感的应用中提供高性能解决方案。
该芯片采用676-BGA封装，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等应用场景。其高集成度设计能够减少PCB占用空间，简化系统设计，同时保证可靠性和稳定性，是中高端数字系统开发的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1400A-4FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3A
- LAB/CLB 数：2816
- 逻辑元件/单元数：25344
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：502
- 栅极数：1400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC3S1400A-4FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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