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XC5VLX30-2FF324C供应商
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XC5VLX30-2FF324C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC5VLX30-2FF324C参数详情：
XC5VLX30-2FF324C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的FPGA器件，凭借其30,720个逻辑单元和近1.2MB的嵌入式RAM资源，为中等复杂度的嵌入式系统提供了理想的硬件平台。这款220 I/O的324-BBGA封装芯片在保持低功耗设计(仅需0.95V-1.05V供电)的同时，能够胜任从工业控制到通信设备的多种应用场景，特别适合需要灵活硬件加速和并行处理能力的系统。
该FPGA的高集成度和表面贴装特性使其成为空间受限应用的理想选择，0°C至85°C的工作温度范围确保了在工业环境中的可靠性。Virtex-5 LX系列所提供的丰富逻辑资源与内存组合，使设计人员能够在单一芯片中实现复杂的数据处理和信号处理功能，从而减少系统组件数量，降低整体功耗和成本，同时提高设计灵活性。
- 制造商产品型号：XC5VLX30-2FF324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-5 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2400
- 逻辑元件/单元数：30720
- 总RAM位数：1179648
- I/O数：220
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：324-BBGA，FCBGA
- XC5VLX30-2FF324C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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