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XC7Z035-L2FFG900I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:片上系统 (SoC),900-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900BGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7Z035-L2FFG900I参数详情:

XC7Z035-L2FFG900I是一款Xilinx赛灵思Zynq-7000系列的高性能SoC,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA架构,为复杂系统设计提供了单芯片解决方案。其800MHz主频与275K逻辑单元的组合,既保证了处理性能,又实现了硬件逻辑的灵活配置,特别适合需要实时处理与硬件加速并重的应用场景。

该芯片丰富的接口资源,包括以太网、USB OTG、CAN以及多种高速串行通信协议,使其成为工业控制、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择。宽温工作范围(-40°C~100°C)和900-BBGA封装设计,进一步增强了其在严苛工业环境中的可靠性,为系统集成商提供了高性能与灵活性兼备的解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7Z035-L2FFG900I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 功能总体简述: IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900BGA
  • 系列: Zynq-7000
  • 架构: MCU,FPGA
  • 核心处理器: 双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • MCU 闪存: -
  • MCU RAM: 256KB
  • 外设: DMA
  • 连接性: CAN,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度: 800MHz
  • 主要属性: Kintex-7 FPGA,275K 逻辑单元
  • 工作温度: -40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳: 900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装: 900-FCBGA(31x31)
  • XC7Z035-L2FFG900I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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