XC3S1200E-5FGG400C

XC3S1200E-5FGG400C作为Xilinx Spartan-3E系列的成员，是一款高性价比FPGA解决方案，集成了2168个逻辑单元和304个I/O端口，提供120万门的逻辑容量和516KB的嵌入式RAM资源。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级温度范围(0°C-85°C)使其成为成本敏感型应用的理想选择，特别适合需要中等复杂度逻辑但预算有限的项目。

这款400-BGA封装的FPGA芯片在通信设备、工业控制和消费电子领域有广泛应用，其可编程特性允许工程师根据具体需求定制功能，加速产品上市时间。丰富的I/O资源和足够的逻辑单元使其能够处理从简单接口到复杂算法的各种任务，为系统设计提供灵活性和可扩展性。

• 型号:XC3S1200E-5FGG400C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:400-FBGA（21x21）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 304 I/O 400FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2168
• 逻辑元件/单元数:19512
• 总 RAM 位数:516096
• I/O 数:304
• 栅极数:1200000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:400-BGA
• 供应商器件封装:400-FBGA（21x21）
• XC3S1200E-5FGG400C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。