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XC4VSX35-10FFG668C供应商
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XC4VSX35-10FFG668C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC4VSX35-10FFG668C参数详情:
XC4VSX35-10FFG668C作为Xilinx Virtex-4 SX系列的高性能FPGA,拥有3840个逻辑单元和3.5MB的大容量RAM,为复杂系统设计提供强大的处理能力。448个I/O接口和668-BBGA封装使其在通信、图像处理和高速数据采集领域表现出色,1.14V~1.26V的宽电压范围增强了系统设计的灵活性。
这款FPGA特别适合需要高密度逻辑处理和大容量存储的应用场景,其0°C~85°C的宽工作温度范围确保了在各种工业环境下的稳定运行。对于追求高性能与低功耗平衡的系统设计者而言,XC4VSX35-10FFG668C提供了理想的解决方案,可显著缩短产品上市时间并降低开发成本。
- 型号:XC4VSX35-10FFG668C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3840
- 逻辑元件/单元数:34560
- 总 RAM 位数:3538944
- I/O 数:448
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
- XC4VSX35-10FFG668C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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