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XCVU27P-1FIGD2104I供应商
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XCVU27P-1FIGD2104I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCVU27P-1FIGD2104I参数详情：
XCVU27P-1FIGD2104I作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的旗舰FPGA，为高性能计算应用提供卓越的处理能力。搭载283.5K逻辑单元和74MB RAM，这款2104-BBGA封装的芯片能轻松处理复杂算法和大规模并行计算任务，0.825V~0.876V的宽电压范围使其在保持高能效的同时满足不同应用场景需求。
676个I/O接口配合-40°C~100°C的工业级工作温度，使XCVU27P-1FIGD2104I成为5G基站、数据中心加速卡和高端测试设备的理想选择。其表面贴装设计简化了PCB布局，而托盘包装形式则适合批量生产应用，为工程师提供了在信号处理、人工智能加速和高速通信系统设计中的灵活解决方案。
- 制造商产品型号：XCVU27P-1FIGD2104I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：162000
- 逻辑元件/单元数：2835000
- 总RAM位数：74344038
- I/O数：676
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- XCVU27P-1FIGD2104I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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