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XC4VLX25-12FFG676C供应商
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XC4VLX25-12FFG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC4VLX25-12FFG676C参数详情：
XC4VLX25-12FFG676C是Xilinx Virtex-4 LX系列中的一款高密度FPGA器件，虽已停产，但在特定应用中仍具价值。该器件提供24,192个逻辑单元、2,688个CLB单元及高达1.3MB的嵌入式存储器，配合448个I/O端口，能够实现复杂的数字逻辑设计和高速数据处理功能。
作为工作温度范围0°C至85°C的表面贴装器件，XC4VLX25-12FFG676C特别适合通信、工业控制和航空航天等领域的高可靠性应用。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列，它们在保持高性能的同时提供更低的功耗和更先进的架构特性。
- 型号:XC4VLX25-12FFG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:448
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- XC4VLX25-12FFG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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