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XC3S1400A-4FGG484C供应商
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XC3S1400A-4FGG484C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 375 I/O 484FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1400A-4FGG484C参数详情：
XC3S1400A-4FGG484C是Xilinx Spartan-3A系列的一款高性能FPGA，具备25,344个逻辑单元和589KB的嵌入式RAM，提供375个I/O接口，能够满足复杂逻辑设计需求。其1.14V~1.26V的低功耗设计和工业级工作温度范围，使其成为嵌入式系统和工业控制应用的理想选择。
这款FPGA凭借其140万逻辑门的处理能力和高I/O密度，特别适合通信设备、工业自动化和医疗电子等领域。其表面贴装封装便于PCB设计，而可重构特性允许工程师根据项目需求灵活调整功能，显著缩短产品开发周期并降低总体成本。
- 型号:XC3S1400A-4FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 375 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2816
- 逻辑元件/单元数:25344
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:375
- 栅极数:1400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- XC3S1400A-4FGG484C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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