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XC6SLX16-N3CSG324C供应商
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XC6SLX16-N3CSG324C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX16-N3CSG324C参数详情：
XC6SLX16-N3CSG324C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的16nm FPGA芯片，提供14579个逻辑单元和高达589KB的片上RAM，配合232个I/O引脚，为中等复杂度应用提供理想的平衡点。其1.14V-1.26V的低电压设计兼顾了性能与功耗，特别适合对成本敏感但需要灵活逻辑处理能力的嵌入式系统。
这款324-LFBGA封装的FPGA在工业控制、通信设备和数据处理等领域表现出色，其丰富的逻辑资源和足够的I/O数量使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。相比ASIC方案，它显著缩短了产品上市时间，同时保留了现场升级的灵活性，为工程师提供了从设计到部署的全流程支持。
- 制造商产品型号：XC6SLX16-N3CSG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总RAM位数：589824
- I/O数：232
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- XC6SLX16-N3CSG324C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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