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XC3S1000-5FGG320C供应商
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XC3S1000-5FGG320C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:320-FBGA（19x19）
- 技术参数：IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1000-5FGG320C参数详情：
XC3S1000-5FGG320C是Xilinx Spartan-3系列中的高密度FPGA，提供17280个逻辑单元和221个I/O接口，适合复杂逻辑控制与信号处理应用。其442Kbit的嵌入式RAM和百万级系统门资源，能够满足大多数嵌入式系统对计算能力和存储空间的需求。
这款320-BGA封装的FPGA工作温度范围宽泛(0°C~85°C)，1.2V低功耗设计使其在工业控制、通信设备和消费电子产品中表现出色。其灵活的可编程特性让工程师能够根据项目需求定制功能，大大缩短产品开发周期，特别适合需要快速迭代和原型验证的中小型项目。
- 型号:XC3S1000-5FGG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1920
- 逻辑元件/单元数:17280
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:221
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA（19x19）
- XC3S1000-5FGG320C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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