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XC2V2000-6FFG896C供应商
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XC2V2000-6FFG896C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2V2000-6FFG896C参数详情：
XC2V2000-6FFG896C作为Xilinx Virtex-II系列的旗舰FPGA，提供200万逻辑门和丰富的624个I/O接口，是通信系统、工业控制和高端数据处理应用的理想选择。其内置的1MB RAM资源和灵活的架构设计，能够支持复杂的信号处理算法和高速数据传输需求。
这款FPGA采用先进的896-FCBGA封装，提供卓越的散热性能和信号完整性，工作温度范围0°C至85°C确保在各种环境下的稳定运行。凭借低功耗设计和1.425V-1.575V的宽电压支持，XC2V2000特别适合对功耗敏感但需要高性能处理能力的嵌入式系统，帮助工程师在有限空间内实现高度定制化的复杂功能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V2000-6FFG896C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：2688
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：1032192
- I/O 数：624
- 栅极数：2000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
- XC2V2000-6FFG896C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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