XC2S30-6CSG144C

XC2S30-6CSG144C作为Xilinx Spartan-II系列的中等规模FPGA，提供了30K系统门和92个I/O的平衡配置，特别适合需要中等逻辑复杂度的控制接口和信号处理应用。其内置24Kb RAM和216个可配置逻辑块，为设计者提供了足够的资源实现定制逻辑功能，同时保持较低的功耗需求。

这款144-TFBGA封装的FPGA工作温度范围宽广（0°C至85°C），非常适合工业控制、通信设备和测试仪器等应用场景。其2.375V至2.625V的宽电压范围设计增强了系统适应性，而表面贴装工艺则简化了PCB布局和组装流程，是替代传统ASIC或中小规模PLD的理想选择，为产品迭代和功能升级提供了灵活的硬件平台。

• 型号:XC2S30-6CSG144C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:144-LCSBGA（12x12）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:216
• 逻辑元件/单元数:972
• 总 RAM 位数:24576
• I/O 数:92
• 栅极数:30000
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
• XC2S30-6CSG144C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。