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XC3S100E-4CPG132C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 技术参数:IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S100E-4CPG132C参数详情:

XC3S100E-4CPG132C是Xilinx Spartan-3E系列中的中规模FPGA,拥有2160个逻辑单元和73728位RAM,提供83个I/O接口,适合中等复杂度的嵌入式应用。其低功耗设计(1.14V-1.26V供电)和工业级温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。

这款FPGA采用132-TFBGA封装,表面贴装设计便于集成,可灵活实现各种定制化功能,从信号处理到系统控制均可胜任。对于需要中等逻辑密度但预算有限的项目,XC3S100E-4CPG132C提供了成本效益高的解决方案,特别适合原型开发和小批量生产应用。

  • 型号:XC3S100E-4CPG132C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:240
  • 逻辑元件/单元数:2160
  • 总 RAM 位数:73728
  • I/O 数:83
  • 栅极数:100000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-TFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • XC3S100E-4CPG132C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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