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XC7K325T-1FFG676CES9937

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7K325T-1FFG676CES9937参数详情:

XC7K325T-1FFG676CES9937是Xilinx Kintex-7系列中一款高性能FPGA芯片,拥有326K逻辑单元和400个I/O接口,提供丰富的逻辑资源和高速连接能力,适用于复杂数字信号处理和高速数据采集系统。其16.4MB的嵌入式内存确保了大规模数据缓存需求,而0.97V-1.03V的低电压设计使其在保持高性能的同时实现能效优化。

作为一款已停产产品,XC7K325T-1FFG676CES9937特别适合现有系统的维护和升级,但在新设计中建议考虑Kintex-7系列的替代型号,如XC7K35T或XC7K70T,它们提供相似架构和兼容性,同时确保长期供应支持。其676-BBGA封装和0°C-85°C工作温度范围,使其在工业控制和通信设备中表现稳定可靠。

  • 型号:XC7K325T-1FFG676CES9937
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:25475
  • 逻辑元件/单元数:326080
  • 总 RAM 位数:16404480
  • I/O 数:400
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC7K325T-1FFG676CES9937的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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