XCKU11P-3FFVA1156E

XCKU11P-3FFVA1156E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的一员，凭借其653,100个逻辑单元和53.96MB的大容量RAM，为高性能计算和数据处理提供了强大的硬件加速平台。这款FPGA芯片的464个I/O端口和优化的0.87-0.93V工作电压，使其在保持低功耗的同时能够满足复杂系统的连接需求，特别适合通信、数据中心和边缘计算等对性能要求严苛的应用场景。

凭借37,320个逻辑块和1156-BBGA封装设计，XCKU11P-3FFVA1156E在信号处理、实时控制和算法加速方面表现出色，其0°C至100°C的工作温度范围确保了在各种工业环境中的稳定运行。工程师可以利用其可编程特性快速实现定制化功能，大幅缩短产品开发周期，同时获得比传统ASIC更高的灵活性，是追求高性能与开发效率平衡的理想选择。

• 型号:XCKU11P-3FFVA1156E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1156-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:37320
• 逻辑元件/单元数:653100
• 总 RAM 位数:53964800
• I/O 数:464
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.873V ~ 0.927V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
• XCKU11P-3FFVA1156E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。